铜箔表面清洁处理技术在印制板生产中的应用

一、前言

近年来，电子工业飞速发展，越来越能满足高密度封装及小型化发展的需求。与之相应，印制电路工业界也必须面对日益迫近的更为精细线路，及线间距高密度印制电路板的制造任务。

为了避免生产率的剧烈下滑，印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺流程，从每个工步入手，对细节处进行逐次检查。

众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步是：铜箔表面抗蚀材料（干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜）的运用。

对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说，未经任何处理的铜箔表面，是不能提供其所需的足够的粘接点的。需要通过表面清洁及预处理，除去铜箔表面所有的污染物，并创建出一个适合粘接的粗糙表面。

为此，对于更薄内层单片覆铜箔材料的使用、设计所需更精细线路及线间距制造的要求，以及随之而来的对高品质铜箔表面处理需求，极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。

传统覆铜箔层压板材料需要对其外貌（表面）进行改变，通常是除去所有污染物和外来杂质元素，以实现清洁表面的目的。

二、铜箔表面

传统的铜箔大多采用电解的方式，在一个不断旋转的不锈钢滚筒阴极上获取，也即电解铜箔。

随后，通常会经过进一步的化学处理，俗称防氧化处理。类似于采用铬酸盐来抵抗腐蚀，涂锌于铜箔面，用来保护铜箔经受住高温层压条件的严峻考验。

此外，“防氧化”处理，还能保证覆铜箔层压板材料有较长的货架寿命。

下图1展示的是扫描电子显微镜拍摄的铜箔表面结构形态示意。

对于抗蚀材料（干膜、阻焊膜或其他）来说，粗糙的表面可以提供一个更好的粘接效果。这是因为，一个优良的表面，应当展示出一致性的锐利峰和谷的结构形态，在此结构形态的表面，方能实现涂覆层的机械性锚接。

而传统覆铜箔层压板材料的原始铜表面，不具备上述提及的一致性形态结构，因此，针对可利用的任何涂层，提供不出一个足够锚接力的表面形态。

最后，无数经验证明：传统覆铜箔层压板材料的原始铜表面，对于抗蚀材料获得优异粘接来说未经任何处理，显然是不适合的。

至于有效粘接的必备条件，应该是拥有一个高低错落的形态结构，且必须具有较高的洁净程度。

三、铜表面的清洁和预处理方法

3.1研磨刷清洁处理

3.1.1概述

作为最早和很常用的清洁方法，研磨刷清洁处理已被使用许多年了。该方法是采用带有研磨颗粒的无纺尼龙纤维组成的紧密刷辊，通过专门设计制造的刷板设备，对需处理覆铜箔层压板铜表面进行处理。

下面给出了两张研磨刷辊示意图。其中，图2展示的是浸渍研磨颗粒的硬毛刷，图3展示的则是Scotch抛光刷。

该技术被广泛用以对覆铜箔层压板铜表面进行清洁处理。

至于抛刷的目标，是借助研磨颗粒在材料表面的切线运动，通过机械摩擦和粗化铜箔表面，在同一时间内，除去任何可能附着的污染物。

如图4所示，并不是擦痕密度越高，抗蚀材料的粘接性能越好。

因为，当贴干膜操作时，铜箔表面的擦痕可能会造成桥状空隙，而且，在历经干膜曝光和显影处理后，此类沟道空隙依然存在。

对于多层印制板的内层图形制作来说，在图形转移后，将进行酸性蚀刻操作。由于上述桥状空隙的存在，蚀刻溶液可能会蔓延渗入其中，从而造成线宽的不规则改变，严重时甚至会造成线断缺陷。此情况的结果，将会使线宽控制无规律，精细线路开路。

相似的问题还会出现在多层印制板的外层图形电镀制作中：在此过程中，电镀溶液会潜入干膜下部，造成渗镀问题的出现，最终会导致线宽增宽，线间距无规则变化，严重时会导致精细间隙桥连短路。

关于表面元素组成，我们能断定含研磨颗粒的辊刷具有侵略性的作用，一定能除去大部分的铜箔表面污染物和外来元素。

然而，现今的组成印制线路的导体部分和介质部分，大部分是相互平行布设的。而且，其线宽和线间距大小，几乎与前述提及的单向性擦痕数量级相当。

因此，此种高密度印制电路制造需求，迅速导致研磨刷清洁方法的荒废，大大降低了其运用普遍性。

此外，硬研磨刷不能被用来对内层薄单片进行清洁处理，否则会使薄单片遭受不可接受的延长变形和可能导致板材损坏。

图5展示的是，经过研磨刷处理和显影蚀刻或电镀制程的粗糙形态图示意。

使用研磨刷处理的另外一个不足是，该表面清洁处理法，有可能破坏金属化孔的孔口部分。此问题的出现是由于研磨刷本身的结构，加之金属化孔线路上部所经受的强机械作用所致。

另外，由图6可见，该不足问题的出现，会造成金属化孔的拐角裂缝，由此导致印制板成品的质量问题和可靠性降低。

正如前面所述，研磨刷清洁处理所造成的铜箔表面擦划是单向性的，因此，对于印制线路图形制造、精细线路精确度的实现，将大大依赖于铜箔表面擦划的方向。

3.1.2特点

（1）外来颗粒可能被包埋于铜箔之下（“犁”作用）；

(2)存在铜箔表面和多层板内层金属化孔孔壁间的连接破裂危险，随着电镀铜层厚度减薄的趋势，此种连接破裂危险将越发严峻；

(3)磨刷压力控制很关键，而且受操作者控制的敏感性很大；

(4）磨刷的磨损往往是非一致性的发生，从而导致磨刷压力的不均匀性运用；

(5)对于薄层压板材料的磨刷处理，不造成材料的损坏是非常关键且值得广为关注的问题；

(6)磨刷所造成的拐角折断，可能会导致短路情况的发生。

3.2化学清洁处理

3.2.1概述

当关注到薄型材料表面擦划、材料延伸和损坏时，化学清洁处理总是研磨刷清洁处理的不二替代方法。

首先，铜表面先经除油处理，以除去有机沾污，例如油脂和手指印渍，或类似于防氧化处理层的铬酸盐。随后，将运用微蚀刻处理，以除去铜层表面的氧化物，并同时提供一个微粗化的铜表面。

图7展示的是：优良的微蚀刻处理铜表面和改善铜表面结构形态，提供一个有效粘接的足够粗糙形态。

该清洁处理制程，不包括针对铜层表面的机械作用，因此，考虑到完全除去铜表面沾污物，避免可能产生的处理不一致性，是很关键的。

由于覆铜箔层压板生产厂商所用的铜层表面抗氧化涂层厚度各不相同，其耐受微蚀刻处理的能力也存在差异，这将会导致清洁处理后的表面形态结构的不一致性。

相同的概念也将被运用到所有外来元素中，例如树脂斑点：任何污染物，除非可以完全溶解于所用化学溶剂中，是不能被除去的，它将最终遗留在铜层表面，并阻止后续制程对其下部铜层的进攻。

3.2.2不足

（1）相比之较高的处理成本，增大水的消耗，且存在污水处理问题，制程每步控制一致性困难；

(2)没有大多数机械清洁处理方法运用中 ……此处隐藏1177个字……>

3.5.1概述

火山灰，历史性地被用于清洁铜箔表面，再次开始流行于70年代初。

由图10可看到，铜箔具有均匀的、一致性、可砂处理的、深度浸蚀表面，且采用火山灰颗粒的精度微作用，可实现一个粗化的富峰表面。而且，该表面形态对所有涂层获得良好粘结，是理想的载体。

无特定方向：表面是一致性的，外形轮廓的测量不依赖于其测量方向。

我们甚至不能谈及“划痕密度”，因为根本无任何划痕存在，因此，没有干膜桥和沟存在于其下部。

锐利火山灰颗粒和尼龙磨刷的共同作用，对于表面是沿着其切线方向的：所有沾污物，不考虑其种类，被机械性除去，从而露出其下新鲜的光泽铜面。

这些相片与图1原始铜表面相比较，清晰显示出其表面外来元素剧烈的减少，如氧化物和有机物，所有铬酸盐完全消失，锌也减少到一个几乎难以寻找的数量。

在干膜应用前用带有火山灰的磨刷处理，是当今流行的在线表面处理方法。

采用相同的方法，仅通过改变选用氧化铝颗粒，对于前处理来说，是更佳的方法。其他方法对于涂层运用来说，不能提供足够的锚接点，以经受住高温下的多重焊接循环。

对于其他处理方法较窄的工艺控制窗口，例如喷射磨刷或化学清洁处理，针对可能出现的不同条件，完全不能保证其相同的一致性粘结。

3.6利用氧化铝颗粒和尼龙刷的磨刷清洁处理

3.6.1概述

采用火山灰泥浆溶液和尼龙刷进行的磨刷处理方法，已被进一步改善为选用磨刷性能更佳的氧化铝颗粒—AL2O3。

图11给各位展示的是，在结合了氧化铝颗粒泥浆和尼龙刷后，对铜表面进行有效处理后的结构形态。

铜箔表面是一致性处理的，且显示出大量的锐利峰和谷，此形态对于所有涂层获得好的锚接来说，是必须的。这种铜箔表面形态非常相似于采用火山灰磨刷所能获得的情况：没有特定方向、没有划痕等特征。（参见图10)

通过比较上图与原生态未处理的铜箔（图1)，我们注意到沾污物仅通过一个渠道被消除了：铬酸盐完全消失了，锌甚至减少到一个几乎探测不到的数量。

利用氧化剂颗粒的磨刷处理，能提供与火山灰磨刷一致的表面处理质量，但氧化铝颗粒的运用，开始成为印制板工业界非常普遍的方法，则归功于其所具有的额外优点，这将在随后进行讨论。

四、火山灰与氧化铝颗粒比较

火山灰是来源于火山口火山岩的天然硅酸盐混合物，它是借助于陆地上一些矿的挖掘而得来的，然后，经过碾碎、过筛和过滤，筛分出各种不同等级的火山灰。

氧化铝则是一种人工合成物，因此其具有非常一致性的化学和物理特性。

4.1化学组成（典型百分率）

上述提及的火山灰和氧化铝的化学组成，请参见下表1。

表1火山灰和氧化铝的化学组成示意

以实际应用为目的，上述两种产品当溶解于水、酸和碱中后，均可被认为是具有化学惰性特点。不过，火山灰的悬浮水溶液，由于其含有一些氢氧化物，故略显碱性。

4.2基本特性

火山灰和氧化铝颖粒的物理特性大不相同。

4.2.1火山灰

火山灰粉末含有不同大小的颗粒，从可能的最小颗粒，到几乎不可控制的最大尺寸颗粒。

其中，最小颗粒可能会腾起飞落工作场域，因而会危害到室内洁净度。另一方面，不可控制的最大颗粒，可能会粘在印制线路间，或进入最小的孔内。

火山灰具有很多孔之海绵状结构，因此很轻：其比重小于1（火山灰石能沿火山岛屿海岸漂浮于水面）。

火山灰是一种易碎材料，其颗粒趋于分解为较小颗粒，但仍呈现其特质切边形状。不论何种情况下，需要每周清洗火山灰浆罐，同时，补充进新火山灰，使之形成新鲜火山灰浆溶液。

4.2.2氧化铝

氧化铝是一种人工生产出来的研磨料，因此，可获得较火山灰更窄窗口控制的颗粒大小分布。

根据生产板的特性（线宽和线间距、孔径尺寸）和所需要获得的表面处理效果（是用于干膜制板之铜表面前处理，还是用于阻焊膜制造前处理，等等），使用者可以选择合适颗粒尺寸的氧化铝颗粒磨料。

氧化铝的比重接近于4，至少5倍于火山灰，因此，很少发现有工作区域的回收问题需要解决。

高的比重，允许连续使用，且能被从水中有效分离，因此，氧化铝是可以完全回收的，并可保存于泥浆罐中，从而最终减少了研磨粉的损失。

首先，按要求注入此种研磨粉，其后，在使用中偶而添加，作为板子带出所造成的损失补偿。水连续流经泥浆罐，并保持其洁净，一旦板面沾污物，如氧化物和金属铜脱离系统，将被水所带走。

氧化铝不易裂解，比火山灰坚硬得多（氧化铝达9Mohs，而火山灰仅为5.5)，所以其使用寿命较长。

图12和13展示的是：经过两个月的使用后，氧化铝研磨料仍未碎解，未产生不希望见到的小尺寸颗粒，而且其相当锋利的边缘仍清晰可见。

前述提及的高比重优势，以及氧化铝磨料被水连续清洗过程中，对板面处理的长时间有效性，被氧化铝颗粒未显示任何可见的边缘退化所证实。

针对大规模制造中，火山灰使用大量流失所造成的可观制造成本，氧化铝的使用，显然具有一个较大的优势。

五、结论

目前，针对传统覆铜箔层压板材料，在线抗蚀刻材料应用来说，水平传输表面清洁处理，仍然是非常普遍选用的技术。

精细印制线路及线间距需求的日渐增大，势必很快导致传统研磨刷清洁技术采用的被废弃。

化学清洁处理，与其他几种处理方法相比较，有现今发展之普遍态势，应归功于所选用化学药物的良好表现，以及对薄形板材伸长变形及损坏的减少。

火山灰喷射清洁处理，该法的起始运用，也是为了消除传统研磨刷清洁技术运用可能带来的板材损坏问题，但现在发现其有较大的使用限制，这些均源于该处理方法的弱作用，以及需要添置化学清洗工步。

氧化铝颗粒喷射清洁处理，该法能保证对所需处理铜表面有较强的侵蚀能力。由于无刷辊设置，因此，仅有较小的操作人员干预依赖，而且，还可以从中获得采用该法所带来的其他优势。最初选用该法，是因为大规模制造需求，在经过权衡该法选用优势和铜表面较佳处理性能的前提下所决定的。无论如何，浸金前印制板的铜表面处理选用方法是其一个非常重要的应用。

利用火山灰尤其氧化铝和尼龙刷的磨刷清洁处理，仍然是运用非常普遍的表面处理方法。宽广的工艺控制窗口，在所有环境条件下，能确保持续处理质量，以及处理设备低维修设计实用性，是该处理方法能长时期获得成功的主要原因。

选用氧化铝的磨刷清洁处理，是一种最佳组合，可以获得与采用火山灰磨刷清洁处理同等的表面处理质量。而且，该法的选用，还增添了所用磨料的超佳性能优势：更为一致的颗粒尺寸，长寿命，较洁净的工作区域以及污水处理问题的减少。

对于上述两种磨刷方法，无论选用火山灰或氧化铝颗粒，处理中磨料颗粒作用和尼龙刷对铜表面的切线作用的共同结合是任何严峻条件下，针对所有抗蚀材料于铜表面获得均匀一致超清洁效果的保证。